半导体制造热交换器- KAMUI神威产业-热交换器

贞德舍TEITOKUSHA陶瓷纤维加热器TELF-PISR型

陶瓷纤维加热器，圆线线圈加热元件加热器，TELF-NSS型，热电技术热交换器，带状加热元件加热器，TELF-PISR型，异质加热元件加热器TELF-PISR 型，非均质电热元件加热器，TELF-PISR-HD型，TELF-PISR-LC型

产品介绍

带状加热元件加热器（TELF-PISR型）

每单位表面积可承受较大的功率负载，因此节省空间并可实现高输出。

它具有优良的受热均匀性，因此可以均匀地加热被加热物体。

圆线线圈加热元件加热器（TELF-NSS 型）

一种标准辐射加热器，可用于多种应用。

从设计到生产的过程快速且具有成本效益。

非均质电热元件加热器（TELF-PISR-HD型/TELF-PISR-LC型）

由于加热元件与隔热材料不紧密接触，因此升温和降温速度特性良好。（高清型）

在陶瓷纤维加热器中，食品加工机械热交换器，这是产量高的加热器。（高清型）

表面硬化处理

通过将我们专有的无机液体涂抹到表面，它会硬化并减少灰尘。

脱脂处理

将其加工成预先经过粘结剂处理的陶瓷纤维板。可以抑制试运行期间的粘合剂气味和热收缩。

粘合工艺

您可以通过将板粘合在一起来创建厚板。

通过嵌入陶瓷销，增加了结合强度。

用于罐头制造的内置加热器

除了加热器之外，我们还经营盒装产品。

用法

各种金属热处理炉（淬火、退火、均质化、渗碳）

各种线材

管道连续炉加工炉（不锈钢、铜、铝等）

铝熔炼炉/保温炉

钎焊炉

陶瓷烧成炉

半导体扩散炉

理工ADVANCE点聚焦红外金像炉MIRO系列

QHC/VHC系列是结合了红外线金像炉和温度控制器的高速加热/冷却系统，并紧凑地配备了石英热处理室。

可根据客户需求定制。

用法

太阳能电池基板的热处理

氢气氛下热处理

用于各种材料基础研究的大气退火和热处理模拟器

气淬热处理

热循环/热冲击测试

半导体材料的烧成、工艺退火条件的检查

特征

从高速加热到低速加热的多种条件设置

多步循环加热

气冷机构高速气淬

温度程序设置和外部信号输入可以从您的个人计算机轻松执行。

此外，热交换器，还可以在个人电脑上显示加热过程中的温度数据。

点聚焦红外金像炉MIRO系列

聚光聚光超高温热处理。

它是一种紧凑型点聚光红外金像炉，具有球形反射面，通过与单室或双室组合实现极高的反射效率。通过聚焦可以将温度升高到 1800°C。

用法

超高温真空热处理

晶体生长测试（区熔）

小样品超高温加热试验

局部加热热冲击试验

热循环试验

用于热分析

用于产生的气体热解器

微重力下的实验反应堆

特征

超小型、低成本的超高温加热炉

通过与单室或双室组合，可以在真空或惰性气体等气氛下进行加热。

可以在加热过程中观察样品

温度程序设置和外部信号输入可以从您的个人计算机轻松执行。

加热过程中的温度数据可以显示在个人电脑上。

红外灯消光管CAS-MR59AQ

材料加热后，可将样品滴下并在水淬惰性气体气氛中加热至 1800 °C

用法

钢板材料新材料研发

金属凝固过程中的成分评估

陶瓷的热冲击试验

特征

可在 10 秒内升温至 1800°C

采用红外线灯加热，产生的气体和粉尘少，清洁加热

材料加热后允许水淬

用于加热器的温度控制和温度调节。

数字温度调节器

标准规格、主要特征

●加热器空燃防止传感器电路?液面水平浮子传感器电路及烧断电路全部机型都有标准装备。

●温度设定简单，半导体制造热交换器，可以一键设定。

●通过显示数字温度，一眼就能知道现在的温度。

●Pt100Ω传感器配M氟利昂管被覆、乙烯基引线3m。

●1次侧电源线2m?明工社制插头付。

●温度感知精度为±1℃，温度误差小化。

●数字温度调节器的温度设定范围为200℃，请在连接设备的高使用温度以下使用。

传感器

可选

●标准的传感器长度为350mm，但可以长也可以短。

●也可以弯曲加工成L型。

●也制作没有M氟利昂被覆的类型。

●可附带加热器空燃防止传感器、液面水平浮子传感器。

计时器

可选